訂購數(shù)量 | 價格 |
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1+ |
- 廠家型號:
XC6SLX75-N3FGG676I
- 制造商:
AMD Xilinx
- 庫存數(shù)量:
0
- 類別:
- 封裝外殼:
676-BGA
- 包裝:
托盤
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 更新時間:
2024-11-7 10:38:00
訂購數(shù)量 | 價格 |
---|---|
1+ |
AMD Xilinx
0
676-BGA
托盤
表面貼裝型
2024-11-7 10:38:00
原廠料號:XC6SLX75-N3FGG676I品牌:AMD Xilinx
資料說明:IC FPGA 408 I/O 676FBGA
XC6SLX75-N3FGG676I是集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)。制造商AMD Xilinx生產(chǎn)封裝676-BGA的XC6SLX75-N3FGG676IFPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)FPGA 是用于執(zhí)行邏輯運(yùn)算和信息處理的用戶可配置集成電路產(chǎn)品,通常具有非常高級別的集成功能。這些器件通常用于代替通用微處理器,其中已知運(yùn)算將以極高的速度執(zhí)行,例如用于接收和處理來自高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的信息。它們通常需要外部存儲設(shè)備來存儲用戶所需的配置,并在啟動時重新加載這些配置。
描述
XC6SLX75-N3FGG676I
AMD Xilinx
集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
Spartan?-6 LX
托盤
1.14V ~ 1.26V
表面貼裝型
-40°C ~ 100°C(TJ)
676-BGA
676-FBGA(27x27)
IC FPGA 408 I/O 676FBGA
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
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XILINX(賽靈思) |
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