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XC2VP30-6FF1152C 集成電路（IC）FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

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原廠料號(hào)：XC2VP30-6FF1152C

原廠渠道-清倉熱賣

XC2VP30-6FF1152C是集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）。制造商AMD Xilinx生產(chǎn)封裝2960/1152-BBGA，F(xiàn)CBGA的XC2VP30-6FF1152CFPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）FPGA 是用于執(zhí)行邏輯運(yùn)算和信息處理的用戶可配置集成電路產(chǎn)品，通常具有非常高級(jí)別的集成功能。這些器件通常用于代替通用微處理器，其中已知運(yùn)算將以極高的速度執(zhí)行，例如用于接收和處理來自高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的信息。它們通常需要外部存儲(chǔ)設(shè)備來存儲(chǔ)用戶所需的配置，并在啟動(dòng)時(shí)重新加載這些配置。

  • 芯片型號(hào)：

    XC2VP30-6FF1152C

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡稱：

    XILINX【賽靈思】詳情

  • 廠商全稱：

    Xilinx Inc.

  • 中文名稱：

    賽靈思公司

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    5 頁

  • 文件大小：

    345.832 kb

產(chǎn)品屬性

更多
  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    XC2VP30-6FF1152C

  • 制造商：

    AMD Xilinx

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

  • 系列：

    Virtex?-II Pro

  • 包裝：

    散裝

  • 電壓 - 供電：

    1.425V ~ 1.575V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    1152-BBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    1152-FCBGA（35x35）

  • 描述：

    IC FPGA 644 I/O 1152FCBGA

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳兆威電子有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    鄭小姐

  • 手機(jī)：

    19926409052

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-82532883

  • 傳真：

    0755-83203002

  • 地址：

    廣東深圳龍崗區(qū)坂田街道中興路11號(hào)城市山海中心C棟606-608

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