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XC2VP2-6FF672I集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）規(guī)格書PDF中文資料

PDF無圖
廠商型號(hào)

XC2VP2-6FF672I
參數(shù)屬性

XC2VP2-6FF672I 封裝/外殼為672-BBGA，F(xiàn)CBGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）；產(chǎn)品描述：IC FPGA 204 I/O 672FCBGA
功能描述
封裝外殼

672-BBGA，F(xiàn)CBGA
文件大小

413.295 Kbytes
頁面數(shù)量

5 頁
生產(chǎn)廠商 Xilinx Inc.
企業(yè)簡稱

Xilinx【賽靈思】

中文名稱

賽靈思公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
資料整理 深圳宇航軍工半導(dǎo)體有限公司
數(shù)據(jù)手冊

本地下載下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2025-1-25 17:08:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    XC2VP2-6FF672I

  • 制造商：

    AMD Xilinx

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

  • 系列：

    Virtex?-II Pro

  • 包裝：

    托盤

  • 電壓 - 供電：

    1.425V ~ 1.575V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 100°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    672-BBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    672-FCBGA（27x27）

  • 描述：

    IC FPGA 204 I/O 672FCBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
XILINX
原廠原封
90000
集團(tuán)化配單-有更多數(shù)量-免費(fèi)送樣-原包裝正品現(xiàn)貨-正規(guī)
 詢價(jià)
XILINX
23+
21+
2886
原裝正品
 詢價(jià)
XILINX
21+
BGA
680
原裝正品
 詢價(jià)
XILINX
23+
BGA
4500
全新原裝、誠信經(jīng)營、公司現(xiàn)貨銷售
 詢價(jià)
XILINX
21+
QFP
1280
只做原裝,質(zhì)量保證
 詢價(jià)
XILINX
23+
BGA672
3200
亞太地區(qū)XILINX(賽靈思)專業(yè)分銷商公司專賣產(chǎn)品
 詢價(jià)
XILINX
BGA
最新批次
896
原廠代理渠道,每一顆芯片都可追溯原廠；
 詢價(jià)
XILINX
2021
BGA
1000
全新、原裝
 詢價(jià)
XILINX
24+
BGA
4580
進(jìn)口原裝現(xiàn)貨
 詢價(jià)
XILINX
23+
原廠原封
5000
全新原裝現(xiàn)貨
 詢價(jià)

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