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XC2S200E-6FG456C_XILINX/賽靈思_IC FPGA 1.8V 1176 CLB'S 456-FPGA中福國際1部

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  • 廠家型號：

    XC2S200E-6FG456C

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    XILINX/賽靈思

  • 庫存數(shù)量：

    55

  • 產(chǎn)品封裝：

    BGA

  • 生產(chǎn)批號：

    0645+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-6-12 10:36:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號：XC2S200E-6FG456C品牌：XILINX/賽靈思

交期準(zhǔn)時 服務(wù)周到

  • 芯片型號：

    XC2S200E-6FG456C

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    XILINX【賽靈思】詳情

  • 廠商全稱：

    Xilinx Inc.

  • 中文名稱：

    賽靈思公司

  • 資料說明：

    IC FPGA 1.8V 1176 CLB'S 456-FPGA

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    XC2S200E-6FG456C

  • 功能描述：

    IC FPGA 1.8V 1176 CLB'S 456-FPGA

  • RoHS：

    否

  • 類別：

    集成電路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

  • 系列：

    Spartan®-IIE

  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝：

    40

  • 系列：

    Spartan® 6 LX

  • LAB/CLB數(shù)：

    3411

  • 邏輯元件/單元數(shù)：

    43661 RAM

  • 位總計(jì)：

    2138112

  • 輸入/輸出數(shù)：

    358

  • 門數(shù)：

    -

  • 電源電壓：

    1.14 V ~ 1.26 V

  • 安裝類型：

    表面貼裝

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 100°C

  • 封裝/外殼：

    676-BGA

  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝：

    676-FBGA（27x27）

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市中福國際管理有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    李先生

  • 手機(jī)：

    13534030369

  • 詢價：
  • 電話：

    4000-969-680

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)福虹路世貿(mào)廣場B座22F

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