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XC17S30APD8C_集成電路（IC） 用于FPGA的配置PROM-AMD Xilinx

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  • 廠家型號(hào)：

    XC17S30APD8C

  • 制造商：

    AMD Xilinx

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    0

  • 類別：

    集成電路（IC） 用于FPGA的配置PROM

  • 封裝外殼：

    8-DIP（0.300"，7.62mm）

  • 包裝：

    管件

  • 安裝類型：

    通孔

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-2 15:08:00

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原廠料號(hào)：XC17S30APD8C品牌：AMD Xilinx

資料說(shuō)明：IC PROM SER 30000 C-TEMP 8-DIP

XC17S30APD8C是集成電路（IC） > 用于 FPGA 的配置 PROM。制造商AMD Xilinx生產(chǎn)封裝8-DIP（0.300"，7.62mm）的XC17S30APD8C用于 FPGA 的配置 PROM配置 PROM（可編程只讀存儲(chǔ)器）是 FPGA 的配套器件，用于在設(shè)備斷電期間為用戶存儲(chǔ)所需的 FPGA 配置。具體所用存儲(chǔ)技術(shù)各不相同，包括可以電擦除和重寫的類型，因此將這些器件的特征描述為“只讀”有些過(guò)時(shí)。

  • 芯片型號(hào)：

    xc17s30apd8c

  • 規(guī)格書：

    原廠下載 下載

  • 資料說(shuō)明：

    IC PROM SER 30000 C-TEMP 8-DIP

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    XC17S30APD8C

  • 制造商：

    AMD Xilinx

  • 類別：

    集成電路（IC） > 用于 FPGA 的配置 PROM

  • 包裝：

    管件

  • 可編程類型：

    OTP

  • 存儲(chǔ)容量：

    300kb

  • 電壓 - 供電：

    3V ~ 3.6V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 70°C

  • 安裝類型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    8-DIP（0.300"，7.62mm）

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    8-PDIP

  • 描述：

    IC PROM SER 30000 C-TEMP 8-DIP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
XILINX
19+
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25200
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XILINX(賽靈思)
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