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XC17S05PD8I

Package:8-DIP(0.300",7.62mm);包裝:管件 類(lèi)別:集成電路(IC) 用于 FPGA 的配置 PROM 描述:IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

XC17S05VO8C

Package:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬);包裝:管件 類(lèi)別:集成電路(IC) 用于 FPGA 的配置 PROM 描述:IC PROM PROG 50K 8-SOIC

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

XC17S05VO8I

Package:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬);包裝:管件 類(lèi)別:集成電路(IC) 用于 FPGA 的配置 PROM 描述:IC PROM PROG 50K 8-SOIC

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    XC17S05VO8C

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > 用于 FPGA 的配置 PROM

  • 包裝:

    管件

  • 可編程類(lèi)型:

    OTP

  • 存儲(chǔ)容量:

    50kb

  • 電壓 - 供電:

    4.75V ~ 5.25V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 70°C

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    8-TSOP

  • 描述:

    IC PROM PROG 50K 8-SOIC

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
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更多XC17S05供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-3-16 17:06:00