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X66AK2H12AAW2 集成電路（IC）DSP（數(shù)字信號(hào)處理器） TI/德州儀器

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  • 廠家型號(hào)：

    X66AK2H12AAW2

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    TI

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    7000

  • 產(chǎn)品封裝：

    1517FCBGA (40x40)

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    23+

  • 庫(kù)存類型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-4 15:00:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：X66AK2H12AAW2品牌：TI

  • 芯片型號(hào)：

    X66AK2H12AAW2

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    TI1【德州儀器】詳情

  • 廠商全稱：

    Texas Instruments

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù)：

    351 頁(yè)

  • 文件大?。?/span>

    8767.06 kb

  • 資料說(shuō)明：

    Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip (SoC)

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    X66AK2H12AAW2

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類別：

    集成電路（IC） > DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）

  • 系列：

    66AK2Hx KeyStone Multicore

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 類型：

    DSP+ARM?

  • 接口：

    EBI/EMI，以太網(wǎng)，DMA，I2C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART，USB 3.0

  • 時(shí)鐘速率：

    1.2GHz

  • 非易失性存儲(chǔ)器：

    ROM（384kB）

  • 片載 RAM：

    12.75MB

  • 電壓 - I/O：

    0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V

  • 電壓 - 內(nèi)核：

    可變式

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TC）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    1517-BBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    1517-FCBGA（40x40）

  • 描述：

    IC DSP ARM SOC BGA

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    天津市博通航睿技術(shù)有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    馬總

  • 手機(jī)：

    18322198211

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    18322198211

  • 地址：

    天津市南開區(qū)科研西路12號(hào)356室

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