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X66AK2H12AAAWA2 集成電路（IC）DSP（數(shù)字信號處理器） TI/德州儀器

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  • 廠家型號：

    X66AK2H12AAAWA2

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    TI

  • 庫存數(shù)量：

    3500

  • 產(chǎn)品封裝：

    PBGA-1517

  • 生產(chǎn)批號：

    23+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-22 16:38:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：X66AK2H12AAAWA2品牌：TI

全新原裝、誠信經(jīng)營、公司現(xiàn)貨銷售

  • 芯片型號：

    X66AK2H12AAAWA2

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡稱：

    TI【德州儀器】詳情

  • 廠商全稱：

    Texas Instruments

  • 中文名稱：

    美國德州儀器公司

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    X66AK2H12AAAWA2

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類別：

    集成電路（IC） > DSP（數(shù)字信號處理器）

  • 系列：

    66AK2Hx KeyStone Multicore

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 類型：

    DSP+ARM?

  • 接口：

    EBI/EMI，以太網(wǎng)，DMA，I2C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART，USB 3.0

  • 時(shí)鐘速率：

    1.2GHz

  • 非易失性存儲(chǔ)器：

    ROM（384kB）

  • 片載 RAM：

    12.75MB

  • 電壓 - I/O：

    0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V

  • 電壓 - 內(nèi)核：

    可變式

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 100°C（TC）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    1517-BBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    1517-FCBGA（40x40）

  • 描述：

    IC DSP ARM SOC BGA

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市恒達(dá)億科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    夏先生/朱小姐

  • 手機(jī)：

    13652352591/13691861306

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-82723761/82772189

  • 傳真：

    0755-82737687

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北賽格科技園3棟東10樓A2

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