X66AK2H12AAAW2 集成電路(IC)DSP(數(shù)字信號(hào)處理器) TI/德州儀器

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  • 廠家型號(hào):

    X66AK2H12AAAW2

  • 產(chǎn)品分類:

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商:

    TI

  • 庫(kù)存數(shù)量:

    20000

  • 產(chǎn)品封裝:

    1517-FCBGA(40x40)

  • 生產(chǎn)批號(hào):

    24+

  • 庫(kù)存類型:

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間:

    2025-1-4 13:20:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào):X66AK2H12AAAW2品牌:TI

絕對(duì)原裝現(xiàn)貨

  • 芯片型號(hào):

    X66AK2H12AAAW2

  • 規(guī)格書:

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱:

    TI【德州儀器】詳情

  • 廠商全稱:

    Texas Instruments

  • 中文名稱:

    美國(guó)德州儀器公司

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    X66AK2H12AAAW2

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)

  • 系列:

    66AK2Hx KeyStone Multicore

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 類型:

    DSP+ARM?

  • 接口:

    EBI/EMI,以太網(wǎng),DMA,I2C,Serial RapidIO,SPI,UART/USART,USB 3.0

  • 時(shí)鐘速率:

    1.2GHz

  • 非易失性存儲(chǔ)器:

    ROM(384kB)

  • 片載 RAM:

    12.75MB

  • 電壓 - I/O:

    0.85V,1.0V,1.35V,1.5V,1.8V,3.3V

  • 電壓 - 內(nèi)核:

    可變式

  • 工作溫度:

    0°C ~ 85°C(TC)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    1517-BBGA,F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    1517-FCBGA(40x40)

  • 描述:

    IC DSP ARM SOC BGA

供應(yīng)商

  • 企業(yè):

    深圳市粵駿騰電子科技有限公司

  • 商鋪:

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人:

    李小姐

  • 手機(jī):

    13530559292

  • 詢價(jià):
  • 電話:

    0755-82532966/82532557

  • 地址:

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路賽格廣場(chǎng)6609室