首頁 >WLCSP-V01>規(guī)格書列表

零件編號(hào)下載&訂購功能描述制造商&上傳企業(yè)LOGO

WLCSP-V01

Wafer Level Processing & Die Processing Services (WLP/DPS)

WAFERLEVELFEATURES 4-196ballcount Smallbody0.16mm2tolarge100.0mm2bodysize Polyimide(PI),PBO,low-curepolymersandRedistributionLayer(RDL)available ElectroplatedSn/Ag

amkor

Amkor Technology

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫存備注價(jià)格
Walsin Technology Corporation
24+
0402(1005 公制)
9350
獨(dú)立分銷商 公司只做原裝 誠心經(jīng)營 免費(fèi)試樣正品保證
 詢價(jià)
24+
N/A
52000
一級(jí)代理-主營優(yōu)勢(shì)-實(shí)惠價(jià)格-不悔選擇
 詢價(jià)
WLSIN
23+
19
11200
原廠授權(quán)一級(jí)代理、全球訂貨優(yōu)勢(shì)渠道、可提供一站式BO
 詢價(jià)
更多WLCSP-V01供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-1-17 14:08:00

相關(guān)規(guī)格書

更多

相關(guān)庫存

更多