WLAN3002CRF/IF射頻/中頻RFID的射頻放大器規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
WLAN3002C |
| 參數(shù)屬性 | WLAN3002C 封裝/外殼為8-XFDFN 裸露焊盤；包裝為托盤；類別為RF/IF射頻/中頻RFID的射頻放大器；產(chǎn)品描述：MMIC |
| 功能描述 | WLAN LNA switch |
| 封裝外殼 | 8-XFDFN 裸露焊盤 |
| 文件大小 |
202.66 Kbytes |
| 頁面數(shù)量 |
15 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | NXP Semiconductors |
| 企業(yè)簡稱 |
nxp【恩智浦】 |
| 中文名稱 | 恩智浦半導(dǎo)體公司官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識 |  |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-2-20 20:00:00 |
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更多產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號：
WLAN3002CZ
- 制造商：
NXP USA Inc.
- 類別：
RF/IF，射頻/中頻和 RFID > 射頻放大器
- 包裝：
托盤
- 頻率：
4.9GHz ~ 5.925GHz
- P1dB：
32dBm
- 增益：
16dB
- 噪聲系數(shù)：
2.4dB
- 射頻類型：
通用
- 電壓 - 供電：
2.7V ~ 5.25V
- 電流 - 供電：
10mA
- 測試頻率：
5.4GHz
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 封裝/外殼：
8-XFDFN 裸露焊盤
- 供應(yīng)商器件封裝：
8-HX2SON（1.5x1.5）
- 描述：
MMIC
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
SYCHIP |
23+ |
NA/ |
6925 |
原裝現(xiàn)貨,當(dāng)天可交貨,原型號開票 |
詢價 | ||
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08+ |
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