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WB3F200VD1_連接器互連器件 陣列邊緣型夾層式（板對板）-航空電子

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原廠料號(hào)：WB3F200VD1品牌：JAE Electronics

資料說明：CONN RCPT 200POS SMD GOLD

WB3F200VD1是連接器，互連器件 > 陣列，邊緣型，夾層式（板對板）。制造商JAE/航空電子生產(chǎn)封裝的WB3F200VD1陣列，邊緣型，夾層式（板對板）這種連接器具有布置成排的觸頭，以及通常為矩形而非圓形的輪廓。這些器件可用于直接在印刷電路板之間建立可插拔連接，而無需使用電線或電纜，并且可以在相對較小的空間中提供大量的電氣連接。因此，它們通常用于連接空間受限系統(tǒng)的元器件。

  • 芯片型號(hào)：

    wb3f200vd1

  • 規(guī)格書：

    原廠下載 下載

  • 企業(yè)簡稱：

    JAE【航空電子】詳情

  • 廠商全稱：

    Japan Aviation Electronics Industry, Ltd.

  • 中文名稱：

    日本航空電子工業(yè)株式會(huì)社

  • 資料說明：

    CONN RCPT 200POS SMD GOLD

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    WB3F200VD1

  • 制造商：

    JAE Electronics

  • 類別：

    連接器，互連器件 > 陣列，邊緣型，夾層式（板對板）

  • 系列：

    WB3

  • 包裝：

    散裝

  • 連接器類型：

    插座，中央帶觸點(diǎn)

  • 針位數(shù)：

    200

  • 間距：

    0.020"（0.50mm）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 特性：

    板導(dǎo)軌，固定焊尾

  • 觸頭表面處理：

    鍍金

  • 觸頭表面處理厚度：

    30.0μin（0.76μm）

  • 接合堆疊高度：

    4mm，5mm

  • 板上高度：

    0.098"（2.50mm）

  • 描述：

    CONN RCPT 200POS SMD GOLD

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
JAEElectronics
24+
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JAE
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