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W987D2HBJX6E

128Mb Mobile LPSDR

WINBONDWinbond

華邦電子華邦電子股份有限公司

W987D2HBJX6E

包裝:卷帶(TR) 封裝/外殼:90-TFBGA 類別:集成電路(IC) 存儲(chǔ)器 描述:IC DRAM 128MBIT PARALLEL 90VFBGA

Winbond Electronics

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W987D2HBJX6E TR

包裝:卷帶(TR) 封裝/外殼:90-TFBGA 類別:集成電路(IC) 存儲(chǔ)器 描述:IC DRAM 128MBIT PARALLEL 90VFBGA

Winbond Electronics

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W987D2HBJX6I

128MbMobileLPSDR

WINBONDWinbond

華邦電子華邦電子股份有限公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    W987D2HBJX6E

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 存儲(chǔ)器類型:

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    DRAM

  • 技術(shù):

    SDRAM - 移動(dòng) LPSDR

  • 存儲(chǔ)容量:

    128Mb(4M x 32)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    并聯(lián)

  • 寫周期時(shí)間 - 字,頁:

    15ns

  • 電壓 - 供電:

    1.7V ~ 1.95V

  • 工作溫度:

    -25°C ~ 85°C(TC)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    90-TFBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    90-VFBGA(8x13)

  • 描述:

    IC DRAM 128MBIT PARALLEL 90VFBGA

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價(jià)格
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更多W987D2HBJX6E供應(yīng)商 更新時(shí)間2024-11-16 12:02:00