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W9825G6EH集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

W9825G6EH
廠商型號(hào)

W9825G6EH

參數(shù)屬性

W9825G6EH 封裝/外殼為54-TSOP(0.400",10.16mm 寬);包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC DRAM 256MBIT PAR 54TSOP II

功能描述

4 M ? 4 BANKS ? 16 BITS SDRAM

封裝外殼

54-TSOP(0.400",10.16mm 寬)

文件大小

1.3809 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

42 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Winbond
企業(yè)簡(jiǎn)稱

WINBOND華邦電子

中文名稱

華邦電子股份有限公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-2-3 23:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    W9825G6EH-6

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 存儲(chǔ)器類型:

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    DRAM

  • 技術(shù):

    SDRAM

  • 存儲(chǔ)容量:

    256Mb(16M x 16)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電:

    3V ~ 3.6V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 70°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    54-TSOP(0.400",10.16mm 寬)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    54-TSOP II

  • 描述:

    IC DRAM 256MBIT PAR 54TSOP II

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
WINBOND/華邦
19+
TSOP
6545
進(jìn)口原裝現(xiàn)貨
詢價(jià)
WINBOND
2016+
TSOP54
5040
只做原裝,假一罰十,公司優(yōu)勢(shì)內(nèi)存型號(hào)!
詢價(jià)
WINBOND
2020+
TSOP54
8000
只做自己庫(kù)存,全新原裝進(jìn)口正品假一賠百,可開13%增
詢價(jià)
WINBOND
23+
TSSOP
20000
原廠原裝正品現(xiàn)貨
詢價(jià)
WINBOND
22+23+
TSSOPPB
39676
絕對(duì)原裝正品全新進(jìn)口深圳現(xiàn)貨
詢價(jià)
WINBOND
TSOP
1109
正品原裝--自家現(xiàn)貨-實(shí)單可談
詢價(jià)
WINBOND
22+
TSOP54
37724
原裝正品現(xiàn)貨,可開13個(gè)點(diǎn)稅
詢價(jià)
WINBOND
22+
TSOP-54
8200
全新進(jìn)口原裝現(xiàn)貨
詢價(jià)
24+
TSSOPPB
150
詢價(jià)
WINBOND/華邦
24+
65200
詢價(jià)