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W83L771G集成電路(IC)的熱管理規(guī)格書PDF中文資料

W83L771G
廠商型號

W83L771G

參數(shù)屬性

W83L771G 封裝/外殼為8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬);包裝為管件;類別為集成電路(IC)的熱管理;產品描述:IC H/W MONITOR 8-TSSOP

功能描述

H/W Monitoring IC

封裝外殼

8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬)

文件大小

614.43 Kbytes

頁面數(shù)量

25

生產廠商 Winbond
企業(yè)簡稱

WINBOND華邦電子

中文名稱

華邦電子股份有限公司官網

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-6-26 10:21:00

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產品屬性

  • 產品編號:

    W83L771G

  • 制造商:

    Nuvoton Technology Corporation

  • 類別:

    集成電路(IC) > 熱管理

  • 包裝:

    管件

  • 功能:

    硬件監(jiān)控器

  • 傳感器類型:

    內部和外部

  • 感應溫度:

    0°C ~ 80°C,外部傳感器

  • 拓撲:

    ADC,寄存器組

  • 輸出類型:

    SMBus

  • 輸出報警:

  • 輸出風扇:

  • 電壓 - 供電:

    2.97V ~ 3.63V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 80°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬)

  • 供應商器件封裝:

    8-TSSOP

  • 描述:

    IC H/W MONITOR 8-TSSOP

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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