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W83977F-A_WINBOND/華邦電子_WINBOND I/O卓越微芯二部

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  • 廠家型號：

    W83977F-A

  • 產品分類：

    IC芯片

  • 生產廠商：

    WINBOND

  • 庫存數(shù)量：

    75

  • 產品封裝：

    QFP

  • 生產批號：

    2020+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-5-8 10:41:00

  • 詳細信息
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原廠料號：W83977F-A品牌：WINBOND

百分百原裝正品 真實公司現(xiàn)貨庫存 本公司只做原裝 可

  • 芯片型號：

    W83977F-A

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    WINBOND【華邦電子】詳情

  • 廠商全稱：

    Winbond

  • 中文名稱：

    華邦電子股份有限公司

  • 內容頁數(shù)：

    182 頁

  • 文件大?。?/span>

    1212.36 kb

  • 資料說明：

    WINBOND I/O

產品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    W83977F-A

  • 制造商：

    WINBOND

  • 制造商全稱：

    Winbond

  • 功能描述：

    WINBOND I/O

供應商

  • 企業(yè)：

    深圳市卓越微芯電子有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    王先生

  • 手機：

    13316971496

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-83956896

  • 傳真：

    0755-83956720

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華麗裝飾大廈2棟一單元415

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