W83627HG集成電路(IC)的專用規(guī)格書PDF中文資料
廠商型號 |
W83627HG |
參數(shù)屬性 | W83627HG 封裝/外殼為128-XFQFN;包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為集成電路(IC)的專用;W83627HG應用范圍:PC,PDA;產(chǎn)品描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 128QFP |
功能描述 | Winbond LPC I/O |
封裝外殼 | 128-XFQFN |
文件大小 |
1.031119 Mbytes |
頁面數(shù)量 |
131 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Winbond |
企業(yè)簡稱 |
WINBOND【華邦電子】 |
中文名稱 | 華邦電子股份有限公司官網(wǎng) |
原廠標識 | |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-1-17 14:32:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號:
W83627HG-AW
- 制造商:
Nuvoton Technology Corporation
- 類別:
集成電路(IC) > 專用
- 包裝:
卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶
- 應用:
PC,PDA
- 接口:
LPC
- 電壓 - 供電:
3.3V,5V
- 封裝/外殼:
128-XFQFN
- 供應商器件封裝:
128-QFP(14x20)
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 描述:
IC INTERFACE SPECIALIZED 128QFP
供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
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