訂購數(shù)量 | 價格 |
---|---|
144+ |
- 廠家型號:
W66BM6NBUAGJ
- 制造商:
Winbond Electronics
- 庫存數(shù)量:
0
- 類別:
- 封裝外殼:
200-WFBGA
- 包裝:
托盤
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 更新時間:
2024-11-19 15:25:00
訂購數(shù)量 | 價格 |
---|---|
144+ |
Winbond Electronics
0
200-WFBGA
托盤
表面貼裝型
2024-11-19 15:25:00
原廠料號:W66BM6NBUAGJ品牌:Winbond Electronics
資料說明:2GB LPDDR4X, X16, 1866MHZ, -40C~
W66BM6NBUAGJ是集成電路(IC) > 存儲器。制造商Winbond Electronics生產(chǎn)封裝200-WFBGA的W66BM6NBUAGJ存儲器存儲器是集成電路上用作數(shù)據(jù)存儲設(shè)備的半導體器件。這些器件分為非易失性或易失性兩種,格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、閃存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。這些器件的存儲容量為 64 b 至 6 Tb 不等,接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、單線、SPI、UFS、Xccela 總線和 1-線。
描述
W66BM6NBUAGJ
Winbond Electronics
集成電路(IC) > 存儲器
托盤
易失
DRAM
SDRAM - 移動 LPDDR4X
2Gb(128M x 16)
LVSTL_11
18ns
1.06V ~ 1.17V,1.7V ~ 1.95V
-40°C ~ 105°C(TC)
表面貼裝型
200-WFBGA
200-WFBGA(10x14.5)
2GB LPDDR4X, X16, 1866MHZ, -40C~
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Winbond Electronics |
23+/24+ |
200-WFBGA |
8600 |
只供原裝進口公司現(xiàn)貨+可訂貨 |
詢價 | ||
24+ |
N/A |
57000 |
一級代理-主營優(yōu)勢-實惠價格-不悔選擇 |
詢價 | |||
Winbond Electronics |
24+ |
200-WFBGA |
9350 |
獨立分銷商 公司只做原裝 誠心經(jīng)營 免費試樣正品保證 |
詢價 |