W29GL128CH9C_集成電路(IC) 存儲(chǔ)器-Winbond Electronics

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  • 廠家型號(hào):

    W29GL128CH9C

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 庫(kù)存數(shù)量:

    0

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) 存儲(chǔ)器

  • 封裝外殼:

    56-TFBGA

  • 包裝:

    管件

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 更新時(shí)間:

    2024-11-16 12:18:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào):W29GL128CH9C品牌:Winbond Electronics

資料說(shuō)明:IC FLSH 128MBIT PARALLEL 56TFBGA

W29GL128CH9C是集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器。制造商Winbond Electronics生產(chǎn)封裝56-TFBGA的W29GL128CH9C存儲(chǔ)器存儲(chǔ)器是集成電路上用作數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備的半導(dǎo)體器件。這些器件分為非易失性或易失性?xún)煞N,格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、閃存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。這些器件的存儲(chǔ)容量為 64 b 至 6 Tb 不等,接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、單線、SPI、UFS、Xccela 總線和 1-線。

  • 芯片型號(hào):

    w29gl128ch9c

  • 規(guī)格書(shū):

    原廠下載 下載

  • 資料說(shuō)明:

    IC FLSH 128MBIT PARALLEL 56TFBGA

產(chǎn)品屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    W29GL128CH9C

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 包裝:

    管件

  • 存儲(chǔ)器類(lèi)型:

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    閃存

  • 技術(shù):

    FLASH - NOR

  • 存儲(chǔ)容量:

    128Mb(16M x 8,8M x 16)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    并聯(lián)

  • 寫(xiě)周期時(shí)間 - 字,頁(yè):

    90ns

  • 電壓 - 供電:

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    56-TFBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    56-TFBGA(7x9)

  • 描述:

    IC FLSH 128MBIT PARALLEL 56TFBGA

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