訂購數(shù)量 | 價格 |
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1+ |
- 廠家型號:
W25Q80BWZPIG
- 制造商:
Winbond Electronics
- 庫存數(shù)量:
0
- 類別:
- 封裝外殼:
8-WDFN 裸露焊盤
- 包裝:
托盤
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 更新時間:
2024-11-15 17:29:00
訂購數(shù)量 | 價格 |
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1+ |
Winbond Electronics
0
8-WDFN 裸露焊盤
托盤
表面貼裝型
2024-11-15 17:29:00
原廠料號:W25Q80BWZPIG品牌:Winbond Electronics
資料說明:IC FLASH 8MBIT SPI 80MHZ 8WSON
W25Q80BWZPIG是集成電路(IC) > 存儲器。制造商Winbond Electronics生產(chǎn)封裝8-WDFN 裸露焊盤的W25Q80BWZPIG存儲器存儲器是集成電路上用作數(shù)據(jù)存儲設(shè)備的半導(dǎo)體器件。這些器件分為非易失性或易失性兩種,格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、閃存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。這些器件的存儲容量為 64 b 至 6 Tb 不等,接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、單線、SPI、UFS、Xccela 總線和 1-線。
描述
W25Q80BWZPIG
Winbond Electronics
集成電路(IC) > 存儲器
SpiFlash?
托盤
非易失
閃存
FLASH - NOR
8Mb(1M x 8)
SPI - 四 I/O
800μs
1.65V ~ 1.95V
-40°C ~ 85°C(TA)
表面貼裝型
8-WDFN 裸露焊盤
8-WSON(6x5)
IC FLASH 8MBIT SPI 80MHZ 8WSON
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
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WINBOND/華邦 |
23+ |
WSON8 |
27000 |
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詢價 | ||
WINBOND |
存儲器 |
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WINBOND |
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WINBOND/華邦 |
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