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W25Q64FVZPIG集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

W25Q64FVZPIG
廠商型號(hào)

W25Q64FVZPIG

參數(shù)屬性

W25Q64FVZPIG 封裝/外殼為8-WDFN 裸露焊盤;包裝為散裝;類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 8WSON

功能描述

3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI

絲印標(biāo)識(shí)

25Q64FVIG

封裝外殼

WSON-86x5mm / 8-WDFN 裸露焊盤

文件大小

1.43761 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

89 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Winbond
企業(yè)簡(jiǎn)稱

WINBOND華邦電子

中文名稱

華邦電子股份有限公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-5-15 20:00:00

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W25Q64FVZPIG規(guī)格書詳情

GENERAL DESCRIPTION

The W25Q64FV (64M-bit) Serial Flash memory provides a storage solution for systems with limited space, pins and power. The 25Q series offers flexibility and performance well beyond ordinary Serial Flash devices. They are ideal for code shadowing to RAM, executing code directly from Dual/Quad SPI (XIP) and storing voice, text and data. The device operates on a single 2.7V to 3.6V power supply with current consumption as low as 4mA active and 1μA for power-down. All devices are offered in space saving packages.

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    W25Q64FVZPIG

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 系列:

    SpiFlash?

  • 包裝:

    散裝

  • 存儲(chǔ)器類型:

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    閃存

  • 技術(shù):

    FLASH - NOR

  • 存儲(chǔ)容量:

    64Mb(8M x 8)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    SPI - 四 I/O,QPI

  • 寫周期時(shí)間 - 字,頁(yè):

    50μs,3ms

  • 電壓 - 供電:

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    8-WDFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    8-WSON(6x5)

  • 描述:

    IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 8WSON

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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