訂購數(shù)量 | 價格 |
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1+ |
- 廠家型號:
W25Q257JVEIQ
- 制造商:
Winbond Electronics
- 庫存數(shù)量:
0
- 類別:
- 封裝外殼:
8-WDFN 裸露焊盤
- 包裝:
管件
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 更新時間:
2024-11-7 15:00:00
訂購數(shù)量 | 價格 |
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1+ |
Winbond Electronics
0
8-WDFN 裸露焊盤
管件
表面貼裝型
2024-11-7 15:00:00
原廠料號:W25Q257JVEIQ品牌:Winbond Electronics
資料說明:SPIFLASH, 3V, 256M-BIT, 4KB UNIF
W25Q257JVEIQ是集成電路(IC) > 存儲器。制造商Winbond Electronics生產(chǎn)封裝8-WDFN 裸露焊盤的W25Q257JVEIQ存儲器存儲器是集成電路上用作數(shù)據(jù)存儲設備的半導體器件。這些器件分為非易失性或易失性兩種,格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、閃存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。這些器件的存儲容量為 64 b 至 6 Tb 不等,接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、單線、SPI、UFS、Xccela 總線和 1-線。
描述
W25Q257JVEIQ
Winbond Electronics
集成電路(IC) > 存儲器
SpiFlash?
管件
非易失
閃存
FLASH - NOR
256Mb(32M x 8)
SPI - 四 I/O
3ms
2.7V ~ 3.6V
-40°C ~ 85°C(TA)
表面貼裝型
8-WDFN 裸露焊盤
8-WSON(8x6)
SPIFLASH, 3V, 256M-BIT, 4KB UNIF
供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
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WINBOND/華邦 |
2021+ |
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WINBOND(華邦) |
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WINBOND/華邦 |
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