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W25Q256JWEIM

1.8V 256M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI

WINBONDWinbond

華邦電子華邦電子股份有限公司

W25Q256JWEIM

包裝:托盤 封裝/外殼:8-WDFN 裸露焊盤 類別:集成電路(IC) 存儲(chǔ)器 描述:SPIFLASH, 1.8V, 256M-BIT, 4KB UN

Winbond Electronics

Winbond Electronics

Winbond Electronics

W25Q256JWEIM TR

包裝:托盤 封裝/外殼:8-WDFN 裸露焊盤 類別:集成電路(IC) 存儲(chǔ)器 描述:SPIFLASH, 1.8V, 256M-BIT, 4KB UN

Winbond Electronics

Winbond Electronics

Winbond Electronics

25Q256JWEQ

1.8V256M-BITSERIALFLASHMEMORYWITHDUAL/QUADSPI

WINBONDWinbond

華邦電子華邦電子股份有限公司

25Q256JWFQ

1.8V256M-BITSERIALFLASHMEMORYWITHDUAL/QUADSPI

WINBONDWinbond

華邦電子華邦電子股份有限公司

GD25Q256D

MCU

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易創(chuàng)新北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司

GD25Q256D

3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易創(chuàng)新北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司

GD25Q256DBEG

3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易創(chuàng)新北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司

GD25Q256DBER

3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易創(chuàng)新北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司

GD25Q256DBES

3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易創(chuàng)新北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司

GD25Q256DBIG

3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易創(chuàng)新北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司

GD25Q256DBIR

3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易創(chuàng)新北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司

GD25Q256DBIS

3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易創(chuàng)新北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司

GD25Q256DFEG

3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易創(chuàng)新北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司

GD25Q256DFER

3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易創(chuàng)新北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司

GD25Q256DFES

3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易創(chuàng)新北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司

GD25Q256DFIG

3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易創(chuàng)新北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司

GD25Q256DFIR

3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易創(chuàng)新北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司

GD25Q256DFIS

3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易創(chuàng)新北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司

GD25Q256DYEG

3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易創(chuàng)新北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    W25Q256JWEIM

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 系列:

    SpiFlash?

  • 包裝:

    托盤

  • 存儲(chǔ)器類型:

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    閃存

  • 技術(shù):

    FLASH - NOR

  • 存儲(chǔ)容量:

    256Mb(32M x 8)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    SPI - 四 I/O,QPI,DTR

  • 寫周期時(shí)間 - 字,頁(yè):

    5ms

  • 電壓 - 供電:

    1.7V ~ 1.95V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    8-WDFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    8-WSON(8x6)

  • 描述:

    SPIFLASH, 1.8V, 256M-BIT, 4KB UN

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
華邦
22+
NA
500000
萬(wàn)三科技,秉承原裝,購(gòu)芯無(wú)憂
詢價(jià)
WINBOND
22+
WSON-8 8x6mm
80000
華邦全線/只有原裝/價(jià)格優(yōu)勢(shì)/全線可訂
詢價(jià)
Winbond Electronics
23+/24+
8-WDFN
8600
只供原裝進(jìn)口公司現(xiàn)貨+可訂貨
詢價(jià)
Winbond Electronics
24+
8-WDFN 裸露焊盤
9350
獨(dú)立分銷商 公司只做原裝 誠(chéng)心經(jīng)營(yíng) 免費(fèi)試樣正品保證
詢價(jià)
WINBOND ELECTRONICS
22+
SMD
518000
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨
詢價(jià)
WINBOND/華邦
2021+
WSON8
100500
一級(jí)代理專營(yíng)品牌!原裝正品,優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨,長(zhǎng)期排單到貨
詢價(jià)
WINBOND
21+
QFN
5000
原裝現(xiàn)貨/假一賠十/支持第三方檢驗(yàn)
詢價(jià)
winbond(華邦)
23+
NA
20094
正納10年以上分銷經(jīng)驗(yàn)原裝進(jìn)口正品做服務(wù)做口碑有支持
詢價(jià)
WINBOND
23+
WSON8
50000
全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨
詢價(jià)
6000
詢價(jià)
更多W25Q256JWEIM供應(yīng)商 更新時(shí)間2024-10-22 15:00:00