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W25Q21EWXHSE_集成電路（IC） 存儲器-Winbond Electronics

訂購數(shù)量 價格
1+
  • 廠家型號：

    W25Q21EWXHSE

  • 制造商：

    Winbond Electronics

  • 庫存數(shù)量：

    0

  • 類別：

    集成電路（IC） 存儲器

  • 封裝外殼：

    8-XFDFN 裸露焊盤

  • 包裝：

    管件

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 更新時間：

    2024-11-17 15:38:00

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原廠料號：W25Q21EWXHSE品牌：Winbond Electronics

資料說明：IC FLSH

W25Q21EWXHSE是集成電路（IC） > 存儲器。制造商Winbond Electronics生產(chǎn)封裝8-XFDFN 裸露焊盤的W25Q21EWXHSE存儲器存儲器是集成電路上用作數(shù)據(jù)存儲設備的半導體器件。這些器件分為非易失性或易失性兩種，格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、閃存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。這些器件的存儲容量為 64 b 至 6 Tb 不等，接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、單線、SPI、UFS、Xccela 總線和 1-線。

  • 芯片型號：

    w25q21ewxhse

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 資料說明：

    IC FLSH

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    W25Q21EWXHSE

  • 制造商：

    Winbond Electronics

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲器

  • 系列：

    SpiFlash?

  • 包裝：

    管件

  • 存儲器類型：

    非易失

  • 存儲器格式：

    閃存

  • 技術：

    FLASH - NOR

  • 存儲容量：

    2Mb（256k x 8）

  • 存儲器接口：

    SPI - 四 I/O

  • 電壓 - 供電：

    1.65V ~ 1.95V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 125°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    8-XFDFN 裸露焊盤

  • 供應商器件封裝：

    8-XSON（2x3）

  • 描述：

    IC FLSH

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
Winbond Electronics
23+/24+
8-XFDFN
8600
只供原裝進口公司現(xiàn)貨+可訂貨
 詢價
Winbond Electronics
24+
8-XFDFN 裸露焊盤
9350
獨立分銷商 公司只做原裝 誠心經(jīng)營 免費試樣正品保證
 詢價
Winbond
2021+
WSON8
12000
詢價
WINBOND/華邦
23+
11200
原廠授權一級代理、全球訂貨優(yōu)勢渠道、可提供一站式BO
 詢價
WINBOND/華邦
23+
NA
880000
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨
 詢價
華邦
23+
WSON8
50000
代理商
 詢價
WINBOND/華邦
24+
7671
原裝正品.優(yōu)勢專營
 詢價
WINBOND/華邦
2021+
PDIP-8
100500
一級代理專營品牌!原裝正品,優(yōu)勢現(xiàn)貨,長期排單到貨
 詢價
WINBOND
22+
PDIP-8 300mil
80000
華邦全線/只有原裝/價格優(yōu)勢/全線可訂
 詢價
WINBOND/華邦
PDIP-8300mil
6000
原裝現(xiàn)貨,長期供應,終端可賬期
 詢價

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