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W25Q16JVZPJM集成電路（IC）的存儲器規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
W25Q16JVZPJM |
| 參數(shù)屬性 | W25Q16JVZPJM 封裝/外殼為8-WDFN 裸露焊盤；包裝為卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶；類別為集成電路（IC）的存儲器；產(chǎn)品描述：IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8WSON |
| 功能描述 | 3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI |
| 封裝外殼 | 8-WDFN 裸露焊盤 |
| 文件大小 |
2.87535 Mbytes |
| 頁面數(shù)量 |
75 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | Winbond |
| 企業(yè)簡稱 |
WINBOND【華邦電子】 |
| 中文名稱 | 華邦電子股份有限公司官網(wǎng) |
| 原廠標識 |  |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-3-1 15:38:00 |
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產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號：
W25Q16JVZPJM
- 制造商：
Winbond Electronics
- 類別：
集成電路（IC） > 存儲器
- 系列：
SpiFlash?
- 包裝：
卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶
- 存儲器類型：
非易失
- 存儲器格式：
閃存
- 技術：
FLASH - NOR
- 存儲容量：
16Mb（2M x 8）
- 存儲器接口：
SPI - 四 I/O
- 寫周期時間 - 字，頁：
3ms
- 電壓 - 供電：
2.7V ~ 3.6V
- 工作溫度：
-40°C ~ 105°C（TA）
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 封裝/外殼：
8-WDFN 裸露焊盤
- 供應商器件封裝：
8-WSON（6x5）
- 描述：
IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8WSON
| 供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Winbond Electronics |
23+/24+ |
8-WDFN |
8600 |
只供原裝進口公司現(xiàn)貨+可訂貨 |
詢價 | ||
WINBOND/華邦 |
22+ |
SOP8 |
29795 |
原裝正品 |
詢價 | ||
WNBOND |
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WINBOND(華邦) |
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WINBOND(華邦) |
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SOIC-8 |
18000 |
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詢價 | ||
WINBOND(華邦) |
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WINBOND/華邦 |
20+ |
SMD |
880000 |
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Winbond |
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Winbond |
21+ |
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詢價 |
