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W25M02GVTCIG集成電路(IC)的存儲器規(guī)格書PDF中文資料
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廠商型號 |
W25M02GVTCIG |
參數(shù)屬性 | W25M02GVTCIG 封裝/外殼為24-TBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的存儲器;產品描述:2G-BIT SERIAL NAND FLASH, 3V |
功能描述 | 3V 2G-BIT (2 x 1G-BIT) SERIAL SLC NAND FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI BUFFER READ & CONTINUOUS READ CONCURRENT OPERATIONS |
封裝外殼 | 24-TBGA |
文件大小 |
820.78 Kbytes |
頁面數(shù)量 |
68 頁 |
生產廠商 | Winbond |
企業(yè)簡稱 |
WINBOND【華邦電子】 |
中文名稱 | 華邦電子股份有限公司官網 |
原廠標識 | ![]() |
數(shù)據手冊 | |
更新時間 | 2025-2-19 22:59:00 |
產品屬性
- 產品編號:
W25M02GVTCIG
- 制造商:
Winbond Electronics
- 類別:
集成電路(IC) > 存儲器
- 系列:
SpiFlash?
- 包裝:
托盤
- 存儲器類型:
非易失
- 存儲器格式:
閃存
- 技術:
FLASH - NAND(SLC)
- 存儲容量:
2Gb(256M x 8)
- 存儲器接口:
SPI - 四 I/O
- 寫周期時間 - 字,頁:
700μs
- 電壓 - 供電:
2.7V ~ 3.6V
- 工作溫度:
-40°C ~ 85°C(TA)
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
24-TBGA
- 供應商器件封裝:
24-TFBGA(8x6)
- 描述:
2G-BIT SERIAL NAND FLASH, 3V
供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
WINBOND(華邦) |
23+ |
TFBGA24(6x8) |
7350 |
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詢價 | ||
WINBOND |
18+ |
SON8 |
305 |
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詢價 | ||
winbond(華邦) |
23+ |
NA |
20094 |
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詢價 | ||
WINBOND/華邦 |
22+ |
WSON8 |
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WINBOND/華邦 |
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WSON8 |
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詢價 | ||
WINBOND/華邦 |
22+ |
WSON-8 |
9000 |
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詢價 | ||
6000 |
詢價 | ||||||
WINBOND/華邦 |
22+ |
BGA |
30000 |
只做原裝正品 |
詢價 | ||
Winbond Electronics |
23+/24+ |
24-TBGA |
8600 |
只供原裝進口公司現(xiàn)貨+可訂貨 |
詢價 | ||
Winbond Electronics |
21+ |
24-TBGA |
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詢價 |