訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
- 廠家型號(hào):
V2200
- 產(chǎn)品分類:
IC芯片
- 生產(chǎn)廠商:
REND
- 庫(kù)存數(shù)量:
35619
- 產(chǎn)品封裝:
BGA
- 生產(chǎn)批號(hào):
22+23+
- 庫(kù)存類型:
- 更新時(shí)間:
2024-12-26 15:52:00
訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
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1+ |
IC芯片
REND
35619
BGA
22+23+
2024-12-26 15:52:00
描述
V2200N1-F
Assmann WSW Components
散裝
頂部安裝
分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
散熱帶,粘合劑(含)
方形,鰭片
1.181"(30.00mm)
1.181"(30.00mm)
0.512"(13.00mm)
鋁合金
天然陽(yáng)極氧化處理
HEATSINK CPU W/ADHESIVE STAMPED
深圳市華斯頓科技有限公司
朱先生-余先生-夏小姐-張小姐
13925279453
0755-83777708/83777607/82799993
0755-83355559
深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北上步工業(yè)區(qū)201棟4樓A18室/分公司:深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北深紡大廈C座西7樓/市場(chǎng)部:華強(qiáng)北新亞洲電子市場(chǎng)3B047展銷柜