訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
- 廠家型號(hào):
V2200
- 產(chǎn)品分類:
IC芯片
- 生產(chǎn)廠商:
REND
- 庫(kù)存數(shù)量:
15
- 產(chǎn)品封裝:
BGA
- 生產(chǎn)批號(hào):
24+
- 庫(kù)存類型:
- 更新時(shí)間:
2024-12-26 16:00:00
訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
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1+ |
IC芯片
REND
15
BGA
24+
2024-12-26 16:00:00
描述
V2200N1-F
Assmann WSW Components
散裝
頂部安裝
分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
散熱帶,粘合劑(含)
方形,鰭片
1.181"(30.00mm)
1.181"(30.00mm)
0.512"(13.00mm)
鋁合金
天然陽(yáng)極氧化處理
HEATSINK CPU W/ADHESIVE STAMPED
深圳市一線半導(dǎo)體有限公司
云S/廖S
17727932378
0755-88608801柜臺(tái):17727932378
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深圳市福田區(qū)福田街道福華社區(qū)福虹路4號(hào)華強(qiáng)花園C座7A