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UJA1169ATK/F集成電路(IC)的專用規(guī)格書(shū)PDF中文資料

UJA1169ATK/F
廠商型號(hào)

UJA1169ATK/F

參數(shù)屬性

UJA1169ATK/F 封裝/外殼為20-VFDFN 裸露焊盤(pán);包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為集成電路(IC)的專用;UJA1169ATK/F應(yīng)用范圍:系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片;產(chǎn)品描述:IC MINI-CAN SYSTEM BASIS CHIP

功能描述

Mini high-speed CAN system basis chip

封裝外殼

20-VFDFN 裸露焊盤(pán)

文件大小

935.85 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

80 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 NXP Semiconductors
企業(yè)簡(jiǎn)稱

nxp恩智浦

中文名稱

恩智浦半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-3-6 22:59:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    UJA1169ATK/F/3Z

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 專用

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 應(yīng)用:

    系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片

  • 接口:

    CAN,SPI

  • 電壓 - 供電:

    3V ~ 28V

  • 封裝/外殼:

    20-VFDFN 裸露焊盤(pán)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    20-HVSON(3.5x5.5)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 描述:

    IC MINI-CAN SYSTEM BASIS CHIP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
NXP
21+
SON
5000
詢價(jià)
TI/德州儀器
23+
HVSON-20
3000
全新原裝假一賠十
詢價(jià)
NXP/恩智浦
2020+
NA
80000
只做自己庫(kù)存,全新原裝進(jìn)口正品假一賠百,可開(kāi)13%增
詢價(jià)
NXP
21+
BGA
45
一級(jí)代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力
詢價(jià)
NXP(恩智浦)
23+
-
9865
原裝正品,假一賠十
詢價(jià)
NXP
24+
HVSON-20
39500
進(jìn)口原裝現(xiàn)貨 支持實(shí)單價(jià)優(yōu)
詢價(jià)
NXP
22+
NA
24183
原裝正品支持實(shí)單
詢價(jià)
NXP
24+
N/A
10000
只做現(xiàn)貨
詢價(jià)
NA
23+
NA
26094
10年以上分銷經(jīng)驗(yàn)原裝進(jìn)口正品,做服務(wù)型企業(yè)
詢價(jià)
NXP/恩智浦
25+
HVSON-20
880000
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨
詢價(jià)