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TXB0108YZP集成電路(IC)的轉(zhuǎn)換器電平移位器規(guī)格書PDF中文資料

TXB0108YZP
廠商型號(hào)

TXB0108YZP

參數(shù)屬性

TXB0108YZP 封裝/外殼為20-XFBGA,DSBGA;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的轉(zhuǎn)換器電平移位器;產(chǎn)品描述:IC TRNSLTR BIDIRECTIONAL

功能描述

TXB0108 8-Bit Bidirectional Voltage-Level Translator with Auto-Direction Sensing and ?15-kV ESD Protection

封裝外殼

20-XFBGA,DSBGA

文件大小

2.60401 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

41 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡(jiǎn)稱

TI德州儀器

中文名稱

美國(guó)德州儀器公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-1-14 23:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    TXB0108YZPR2

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > 轉(zhuǎn)換器,電平移位器

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 轉(zhuǎn)換器類型:

    電壓電平

  • 通道類型:

    雙向

  • 每個(gè)電路通道數(shù):

    8

  • 輸出信號(hào):

    CMOS

  • 輸出類型:

    三態(tài),非反相

  • 數(shù)據(jù)速率:

    100Mbps

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    20-XFBGA,DSBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    20-DSBGA

  • 描述:

    IC TRNSLTR BIDIRECTIONAL

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
TI
21+
DSBGA20
45000
原裝現(xiàn)貨
詢價(jià)
IT
2020+
DSBGA
80000
只做自己庫(kù)存,全新原裝進(jìn)口正品假一賠百,可開13%增
詢價(jià)
TI
22+
DSBGA
6868
全新正品現(xiàn)貨 有掛就有現(xiàn)貨
詢價(jià)
TI
13/14+
DSBGA
10040
一級(jí)代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力
詢價(jià)
TI
24+
原廠原封
6523
進(jìn)口原裝公司百分百現(xiàn)貨可出樣品
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TI
20+
QFN
28522
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詢價(jià)
TI/德州儀器
23+
DSBGA20P
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詢價(jià)
TI/德州儀器
22+
DSBGA20P
6000
進(jìn)口原裝 假一罰十 現(xiàn)貨
詢價(jià)
TI/德州儀器
23+
DSBGA
25000
代理原裝現(xiàn)貨,假一賠十
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TI
17+
DSBGA20P
6200
100%原裝正品現(xiàn)貨
詢價(jià)