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TSPC603RVGU8LC_集成電路（IC） 微處理器-微芯科技

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原廠料號(hào)：TSPC603RVGU8LC品牌：Microchip Technology

資料說明：IC MPU 603E 200MHZ 255CBGA

TSPC603RVGU8LC是集成電路（IC） > 微處理器。制造商MICROCHIP/微芯科技生產(chǎn)封裝255-BCBGA 裸露焊盤的TSPC603RVGU8LC微處理器微處理器產(chǎn)品是用于信息和數(shù)據(jù)處理的集成電路。與主要按照制造商所選術(shù)語而視為微控制器的類似產(chǎn)品相比，這些器件有所不同。但是按照傳統(tǒng)，微處理器不會(huì)在設(shè)備內(nèi)集成工作存儲(chǔ)器，不太可能集成混合信號(hào)外設(shè)，并且可能在更為復(fù)雜的軟件范式下使用，這些范式涉及使用操作系統(tǒng)來管理多任務(wù)同時(shí)執(zhí)行。

  • 芯片型號(hào)：

    tspc603rvgu8lc

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡稱：

    MICROCHIP【微芯科技】詳情

  • 廠商全稱：

    Microchip Technology

  • 中文名稱：

    微芯科技股份有限公司

  • 資料說明：

    IC MPU 603E 200MHZ 255CBGA

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    TSPC603RVGU8LC

  • 制造商：

    Microchip Technology

  • 類別：

    集成電路（IC） > 微處理器

  • 包裝：

    管件

  • 核心處理器：

    PowerPC 603e

  • 內(nèi)核數(shù)/總線寬度：

    1 核，32 位

  • 速度：

    200MHz

  • 圖形加速：

    無

  • 電壓 - I/O：

    3.3V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 110°C（TC）

  • 封裝/外殼：

    255-BCBGA 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    255-CBGA（21x21）

  • 描述：

    IC MPU 603E 200MHZ 255CBGA

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