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TSI308-600CL

包裝：托盤 封裝/外殼：388-BGA 裸露焊盤 類別：集成電路（IC） 專用 描述：IC INTFACE SPECIALIZD 388TEPBGA

Renesas Electronics America Inc

Renesas Electronics America Inc

Renesas Electronics America Inc

TSI308-600CLV

包裝：卷帶（TR） 封裝/外殼：388-BGA 裸露焊盤 類別：集成電路（IC） 專用 描述：IC INTFACE SPECIALIZD 388TEPBGA

Renesas Electronics America Inc

Renesas Electronics America Inc

Renesas Electronics America Inc

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    TSI308-600CL

  • 制造商：

    Renesas Electronics America Inc

  • 類別：

    集成電路（IC） > 專用

  • 系列：

    Tsi308?

  • 包裝：

    托盤

  • 應(yīng)用：

    HyperTransport 轉(zhuǎn) PCI 橋接器

  • 接口：

    PCI

  • 電壓 - 供電：

    1.8V

  • 封裝/外殼：

    388-BGA 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    388-TEPBGA（27x27）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 描述：

    IC INTFACE SPECIALIZD 388TEPBGA

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
TUNDRA
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BGA388
100
原裝現(xiàn)貨假一罰十
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BGA388
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原裝現(xiàn)貨,可開13%稅票
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388-TEPBGA(27x27)
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萬三科技,秉承原裝,購芯無憂
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原廠渠道,現(xiàn)貨配單
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更多TSI308-600CL供應(yīng)商 更新時間2024-12-26 13:30:00

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