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TMP513集成電路(IC)的熱管理規(guī)格書PDF中文資料

TMP513
廠商型號

TMP513

參數(shù)屬性

TMP513 封裝/外殼為16-SOIC(0.154",3.90mm 寬);包裝為管件;類別為集成電路(IC)的熱管理;產(chǎn)品描述:IC TEMP SNSR TRIPL REMOTE 16SOIC

功能描述

Temperature and Power Supply System Monitors

封裝外殼

16-SOIC(0.154",3.90mm 寬)

文件大小

1.92528 Mbytes

頁面數(shù)量

61

生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡稱

TI1德州儀器

中文名稱

美國德州儀器公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-6-11 13:44:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    TMP513AIDR

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > 熱管理

  • 包裝:

    管件

  • 功能:

    溫度監(jiān)視系統(tǒng)(傳感器),監(jiān)視器

  • 傳感器類型:

    內(nèi)部和外部

  • 感應(yīng)溫度:

    -40°C ~ 125°C

  • 精度:

    ±2.5°C 本地(最大),±5°C 遠程(最大)

  • 拓?fù)洌?/span>

    ADC,多路復(fù)用器,寄存器組

  • 輸出類型:

    2 線串行,I2C/SMBUS

  • 輸出報警:

  • 輸出風(fēng)扇:

  • 電壓 - 供電:

    3V ~ 26V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 125°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    16-SOIC(0.154",3.90mm 寬)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    16-SOIC

  • 描述:

    IC TEMP SNSR TRIPL REMOTE 16SOIC

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
TI
24+
QFN|16
70230
免費送樣原盒原包現(xiàn)貨一手渠道聯(lián)系
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