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TG994-288-192-2.5_風(fēng)扇熱管理 熱-墊片-TGLOBAL

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原廠料號：TG994-288-192-2.5品牌：t-Global Technology

資料說明：HIGH PERFORMANCE SILICONE GAP FI

TG994-288-192-2.5是風(fēng)扇，熱管理 > 熱 - 墊，片。制造商TGLOBAL/T-Global Technology生產(chǎn)封裝的TG994-288-192-2.5熱 - 墊，片這些器件可用于在元器件和與其相連的散熱器之間提供熱傳遞。它們由各種材料制成并具有各種厚度，這些材料和厚度可決定導(dǎo)熱率和/或電阻率。器件的一面或兩面帶有粘合劑，有助于與所應(yīng)用表面保持接觸。

  • 芯片型號：

    tg994-288-192-2.5

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡稱：

    TGLOBAL詳情

  • 廠商全稱：

    T-Global Technology

  • 資料說明：

    HIGH PERFORMANCE SILICONE GAP FI

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    TG994-288-192-2.5

  • 制造商：

    t-Global Technology

  • 類別：

    風(fēng)扇，熱管理 > 熱 - 墊，片

  • 系列：

    TG994

  • 包裝：

    散裝

  • 類型：

    導(dǎo)熱墊，片材

  • 形狀：

    矩形

  • 外形：

    288.00mm x 192.00mm

  • 厚度：

    0.0984"（2.500mm）

  • 材料：

    硅樹脂

  • 粘合劑：

    膠粘 - 兩側(cè)

  • 顏色：

    灰色

  • 導(dǎo)熱率：

    13W/m-K

  • 描述：

    HIGH PERFORMANCE SILICONE GAP FI

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