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TEA18363LT

GreenChip SMPS control IC

PhilipsNXP Semiconductors

飛利浦荷蘭皇家飛利浦

TEA18363LT/1J

Package:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬);包裝:卷帶(TR) 類別:集成電路(IC) AC DC 轉(zhuǎn)換器,離線開關(guān) 描述:IC OFFLINE SWITCH FLYBACK 8SO

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

TEA18363LT/2J

Package:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬);包裝:卷帶(TR) 類別:集成電路(IC) AC DC 轉(zhuǎn)換器,離線開關(guān) 描述:IC OFFLINE SWITCH FLYBACK 8SO

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

18363

16.Through-holeSocketMountSystem(InMate)

Vicor

Vicor Corporation

TEA18363T

GreenChipSMPScontrolIC

PhilipsNXP Semiconductors

飛利浦荷蘭皇家飛利浦

TEA18363T

GreenChipSMPScontrolIC

1Generaldescription TheTEA18363TisacontrollerICforlow-costswitched-modepowersupplies(SMPS).It isintendedforflybacktopologies.Thebuilt-ingreenfunctionsprovidehighefficiencyat allpowerlevels. Athighpowerlevels,theflybackoperatesinquasi-resonant(QR)mode.Atl

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半導(dǎo)體公司

TEA18363T

TEA18363T

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半導(dǎo)體公司

PDF上傳者:深圳市明烽威電子有限公司

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更多TEA18363LT供應(yīng)商 更新時間2025-3-24 17:15:00