TDA4VM集成電路(IC)的片上系統(tǒng)(SoC)規(guī)格書PDF中文資料
廠商型號 |
TDA4VM |
參數(shù)屬性 | TDA4VM 封裝/外殼為827-BFBGA,F(xiàn)CBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的片上系統(tǒng)(SoC);產(chǎn)品描述:NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L |
功能描述 | TDA4VM Jacinto??Processors for ADAS and Autonomous Vehicles Silicon Revisions 1.0 and 1.1 |
封裝外殼 | 827-BFBGA,F(xiàn)CBGA |
文件大小 |
7.15161 Mbytes |
頁面數(shù)量 |
323 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Texas Instruments |
企業(yè)簡稱 |
TI1【德州儀器】 |
中文名稱 | 德州儀器官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識 | |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-1-18 23:00:00 |
TDA4VM規(guī)格書詳情
TDA4VM屬于集成電路(IC)的片上系統(tǒng)(SoC)。由德州儀器制造生產(chǎn)的TDA4VM片上系統(tǒng)(SoC)片上系統(tǒng)產(chǎn)品族中的器件在一個器件基底上組合了多個傳統(tǒng)上以單獨器件實現(xiàn)的計算系統(tǒng)組件,如通用微處理器、FPGA 協(xié)處理器和用于生成顯示數(shù)據(jù)的圖形控制器。雖然也可以整合有限數(shù)量的數(shù)據(jù)存儲資源,但通常會提供連接外部存儲設(shè)備的接口。
產(chǎn)品屬性
更多- 產(chǎn)品編號:
TDA4VM88TGBALFRQ1
- 制造商:
Texas Instruments
- 類別:
集成電路(IC) > 片上系統(tǒng)(SoC)
- 系列:
Automotive, AEC-Q100
- 包裝:
托盤
- 架構(gòu):
DSP,MCU,MPU
- 核心處理器:
ARM? Cortex?-A72,ARM? Cortex?-R5F,C66x,C7x
- RAM 大?。?/span>
1.5MB
- 外設(shè):
DMA,PWM,WDT
- 連接能力:
MCAN,MMC/SDSD/IOI2C,SPI,UART,USB
- 速度:
2GHz,1GHz,1.35GHz,1GHz
- 工作溫度:
-40°C ~ 125°C(TJ)
- 封裝/外殼:
827-BFBGA,F(xiàn)CBGA
- 供應(yīng)商器件封裝:
827-FCBGA(24x24)
- 描述:
NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
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