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SY89824LHC集成電路(IC)的時(shí)鐘緩沖器驅(qū)動(dòng)器規(guī)格書PDF中文資料

SY89824LHC
廠商型號(hào)

SY89824LHC

參數(shù)屬性

SY89824LHC 封裝/外殼為64-TQFP 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的時(shí)鐘緩沖器驅(qū)動(dòng)器;產(chǎn)品描述:IC CLK BUFFER 2:22 64TQFP

功能描述

3.3V 1:22 HIGH-PERFORMANCE, LOW VOLTAGE BUS CLOCK DRIVER

封裝外殼

64-TQFP 裸露焊盤

文件大小

64 Kbytes

頁面數(shù)量

4

生產(chǎn)廠商 Micrel Semiconductor
企業(yè)簡稱

Micrel麥瑞半導(dǎo)體

中文名稱

麥瑞半導(dǎo)體官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-1-14 14:45:00

SY89824LHC規(guī)格書詳情

DESCRIPTION

The SY89824L is a High Performance Bus Clock Driver with 22 differential HSTL (High Speed Transceiver Logic) output pairs. The part is designed for use in low voltage (3.3V/1.8V) applications which require a large number of outputs to drive precisely aligned, ultra low skew signals to their destination. The input is multiplexed from either HSTL or LVPECL (Low Voltage Positive Emitter Coupled Logic) by the CLK_SEL pin. The Output Enable (OE) is synchronous so that the outputs will only be enabled/ disabled when they are already in the LOW state. This avoids any chance of generating a runt clock pulse when the device is enabled/disabled as can happen with an asynchronous control.

FEATURES

■ 3.3V core supply, 1.8V output supply for reduced power

■ LVPECL and HSTL inputs

■ 22 differential HSTL (low-voltage swing) output pairs

■ HSTL outputs drive 50? to ground with no offset voltage

■ Low part-to-part skew (200ps max.)

■ Low pin-to-pin skew (50ps max.)

■ Available in a 64-Pin EPAD-TQFP

APPLICATIONS

■ High-performance PCs

■ Workstations

■ Parallel processor-based systems

■ Other high-performance computing

■ Communications

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    SY89824LHC

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 類別:

    集成電路(IC) > 時(shí)鐘緩沖器,驅(qū)動(dòng)器

  • 系列:

    Precision Edge?

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 類型:

    扇出緩沖器(分配),多路復(fù)用器

  • 電路數(shù):

    1

  • 比率 - 輸入:

    2:22

  • 差分 - 輸入:

    是/是

  • 輸入:

    HSTL,LVPECL

  • 輸出:

    HSTL

  • 電壓 - 供電:

    3V ~ 3.6V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 85°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    64-TQFP 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    64-TQFP-EP(10x10)

  • 描述:

    IC CLK BUFFER 2

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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