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STGIPS20C60-H分立半導體產品的功率驅動器模塊規(guī)格書PDF中文資料
![STGIPS20C60-H](https://img.114ic.com/dgk/Renders/STMicro%20Renders/25-DIP%20Module.jpg)
廠商型號 |
STGIPS20C60-H |
參數屬性 | STGIPS20C60-H 封裝/外殼為25-PowerDIP 模塊(0.993",25.23mm);包裝為管件;類別為分立半導體產品的功率驅動器模塊;產品描述:MOD IPM SLLIMM 20A 600V 25SDIP |
功能描述 | Undervoltage lockout |
封裝外殼 | 25-PowerDIP 模塊(0.993",25.23mm) |
文件大小 |
791.78 Kbytes |
頁面數量 |
20 頁 |
生產廠商 | STMicroelectronics |
企業(yè)簡稱 |
STMICROELECTRONICS【意法半導體】 |
中文名稱 | 意法半導體集團官網 |
原廠標識 | ![]() |
數據手冊 | |
更新時間 | 2025-2-11 20:00:00 |
STGIPS20C60-H規(guī)格書詳情
STGIPS20C60-H屬于分立半導體產品的功率驅動器模塊。由意法半導體集團制造生產的STGIPS20C60-H功率驅動器模塊功率驅動器模塊為電源組件(通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防護。功率半導體或裸片將焊接或燒結在基材上,后者可承載功率半導體并在需要時提供電和熱觸點以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度,并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。
產品屬性
更多- 產品編號:
STGIPS20C60-H
- 制造商:
STMicroelectronics
- 類別:
分立半導體產品 > 功率驅動器模塊
- 系列:
SLLIMM?
- 包裝:
管件
- 類型:
IGBT
- 配置:
3 相
- 電壓 - 隔離:
2500Vrms
- 安裝類型:
通孔
- 封裝/外殼:
25-PowerDIP 模塊(0.993",25.23mm)
- 描述:
MOD IPM SLLIMM 20A 600V 25SDIP
供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
ST/意法 |
23+ |
NA/ |
81 |
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詢價 | ||
ST(意法) |
23+ |
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ST(意法半導體) |
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ST |
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ST |
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