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STGIPS20C60-H分立半導體產品的功率驅動器模塊規(guī)格書PDF中文資料

STGIPS20C60-H
廠商型號

STGIPS20C60-H

參數屬性

STGIPS20C60-H 封裝/外殼為25-PowerDIP 模塊(0.993",25.23mm);包裝為管件;類別為分立半導體產品的功率驅動器模塊;產品描述:MOD IPM SLLIMM 20A 600V 25SDIP

功能描述

Undervoltage lockout
MOD IPM SLLIMM 20A 600V 25SDIP

封裝外殼

25-PowerDIP 模塊(0.993",25.23mm)

文件大小

791.78 Kbytes

頁面數量

20

生產廠商 STMicroelectronics
企業(yè)簡稱

STMICROELECTRONICS意法半導體

中文名稱

意法半導體集團官網

原廠標識
數據手冊

原廠下載下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-2-11 20:00:00

STGIPS20C60-H規(guī)格書詳情

STGIPS20C60-H屬于分立半導體產品的功率驅動器模塊。由意法半導體集團制造生產的STGIPS20C60-H功率驅動器模塊功率驅動器模塊為電源組件(通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防護。功率半導體或裸片將焊接或燒結在基材上,后者可承載功率半導體并在需要時提供電和熱觸點以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度,并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

產品屬性

更多
  • 產品編號:

    STGIPS20C60-H

  • 制造商:

    STMicroelectronics

  • 類別:

    分立半導體產品 > 功率驅動器模塊

  • 系列:

    SLLIMM?

  • 包裝:

    管件

  • 類型:

    IGBT

  • 配置:

    3 相

  • 電壓 - 隔離:

    2500Vrms

  • 安裝類型:

    通孔

  • 封裝/外殼:

    25-PowerDIP 模塊(0.993",25.23mm)

  • 描述:

    MOD IPM SLLIMM 20A 600V 25SDIP

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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