SP000463270_套件 集成電路(IC)套件-英飛凌

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原廠料號(hào):SP000463270品牌:Infineon Technologies

資料說明:KIT SAMPLE FOR GPS APPLICATIONS

SP000463270是套件 > 集成電路(IC)套件。制造商INFINEON/英飛凌生產(chǎn)封裝的SP000463270集成電路(IC)套件預(yù)先包裝好的表面貼裝和通孔集成電路 (IC) 組合,用于評(píng)估、演示和實(shí)驗(yàn)。紙板盒和塑料套件盒包括數(shù)字隔離器、高壓側(cè)驅(qū)動(dòng)器、邏輯器件、存儲(chǔ)器、微控制器、射頻開關(guān)、多路復(fù)用器、解復(fù)用器、收發(fā)器和轉(zhuǎn)換器。套件根據(jù)值數(shù)和每個(gè)值需要的數(shù)量來提供。

  • 芯片型號(hào):

    sp000463270

  • 規(guī)格書:

    原廠下載 下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱:

    INFINEON【英飛凌】詳情

  • 廠商全稱:

    Infineon Technologies AG

  • 中文名稱:

    英飛凌科技股份公司

  • 資料說明:

    KIT SAMPLE FOR GPS APPLICATIONS

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    SP000463270

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 類別:

    套件 > 集成電路(IC)套件

  • 包裝:

    散裝

  • 套件類型:

    RF

  • 數(shù)量:

    160 件(15 個(gè)值 - 混合數(shù)量)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 描述:

    KIT SAMPLE FOR GPS APPLICATIONS

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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