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SN55HVD233MDPSEP_TI/德州儀器_3.3-V Radiation Hardened CAN Transceiver in Space Enhanced Plastic海芯未來電子

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  • 廠家型號(hào)：

    SN55HVD233MDPSEP

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    TI/德州儀器

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    9980

  • 產(chǎn)品封裝：

    SOIC-8

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    24+

  • 庫(kù)存類型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-2-4 15:00:00

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原廠料號(hào)：SN55HVD233MDPSEP品牌：TI/德州儀器

只做原裝 支持實(shí)單

  • 芯片型號(hào)：

    SN55HVD233MDPSEP

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    TI1【德州儀器】詳情

  • 廠商全稱：

    Texas Instruments

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù)：

    35 頁(yè)

  • 文件大小：

    1190.28 kb

  • 資料說明：

    3.3-V Radiation Hardened CAN Transceiver in Space Enhanced Plastic

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    海芯未來半導(dǎo)體電子（深圳）有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    馮小姐

  • 手機(jī)：

    18823440899

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    18823440899

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華航社區(qū)振興路109號(hào)華康大院2棟2層203

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