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SMDSWLTLFP32焊接拆焊返修產(chǎn)品的焊料規(guī)格書PDF中文資料

SMDSWLTLFP32
廠商型號(hào)

SMDSWLTLFP32
參數(shù)屬性

SMDSWLTLFP32 包裝為散裝；類別為焊接拆焊返修產(chǎn)品的焊料；產(chǎn)品描述：SOLDER WIRE LOW TEMP 42/57/1 32'
功能描述

Indium Solder Wire (In52/Sn48) 0.031 diameter - 10 ft with 2cc SMD291 flux
SOLDER WIRE LOW TEMP 42/57/1 32'
文件大小

181.62 Kbytes
頁面數(shù)量

3 頁
生產(chǎn)廠商 Chip Quik Inc.
企業(yè)簡稱

CHIPQUIK【奇普奎克】

中文名稱

奇普奎克官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

原廠下載下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2025-1-26 16:05:00

SMDSWLTLFP32規(guī)格書詳情

SMDSWLTLFP32屬于焊接拆焊返修產(chǎn)品的焊料。由奇普奎克制造生產(chǎn)的SMDSWLTLFP32焊料焊料是用于使金屬表面接合在一起的金屬合金。類型為條狀焊料、帶狀焊料、焊膏、焊粒、焊料球或焊絲，直徑范圍從 0.006" (0.15 mm) 至 0.250" (6.35 mm)，熔點(diǎn)范圍從 244℉ (118℃) 至 1983℉ (1084℃)，無鉛或含鉛。焊劑類型為酸芯、免清洗、松香活化、輕度松香活化或水溶性。

Product Highlights

Low Temperature Melts at 118°C (244°F)

Lead-Free

RoHS 3 compliant

REACH compliant

This eutectic alloy is excellent for low temperature soldering and sealing.

Specifications

Alloy: In52/Sn48

Tensile Strength: 11.9 N/mm^2 (at 20°C)

Wire diameter: 0.031” (0.8mm)

Flux Core: No flux core, solid solder wire

Melting Point: 118°C (244°F)

Packaging: 10ft spool, comes with 2cc of SMD291 flux

Shelf Life: >60 months

產(chǎn)品屬性

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  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    SMDSWLTLFP32

  • 制造商：

    Chip Quik Inc.

  • 類別：

    焊接，拆焊，返修產(chǎn)品 > 焊料

  • 包裝：

    散裝

  • 類型：

    焊線

  • 成分：

    Bi57Sn42Ag1（57/42/1）

  • 直徑：

    0.030"（0.76mm）

  • 熔點(diǎn)：

    281°F（138°C）

  • 線規(guī)：

    21 AWG，22 SWG

  • 工藝：

    無鉛

  • 描述：

    SOLDER WIRE LOW TEMP 42/57/1 32'

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