SMDLTLFP250T4_焊接拆焊返修產品 焊料-奇普奎克

原廠料號：SMDLTLFP250T4品牌：Chip Quik Inc.

資料說明：SOLDER PASTE LOW TEMP T4 250G

SMDLTLFP250T4是焊接，拆焊，返修產品 > 焊料。制造商CHIPQUIK/奇普奎克生產封裝的SMDLTLFP250T4焊料焊料是用于使金屬表面接合在一起的金屬合金。類型為條狀焊料、帶狀焊料、焊膏、焊粒、焊料球或焊絲，直徑范圍從 0.006" (0.15 mm) 至 0.250" (6.35 mm)，熔點范圍從 244℉ (118℃) 至 1983℉ (1084℃)，無鉛或含鉛。焊劑類型為酸芯、免清洗、松香活化、輕度松香活化或水溶性。

• 芯片型號：

  smdltlfp250t4

• 規(guī)格書：

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• 企業(yè)簡稱：

  CHIPQUIK【奇普奎克】詳情

• 廠商全稱：

  Chip Quik Inc.

• 資料說明：

  SOLDER PASTE LOW TEMP T4 250G