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SMDAL焊接拆焊返修產(chǎn)品的焊料規(guī)格書(shū)PDF中文資料

SMDAL
廠商型號(hào)

SMDAL
參數(shù)屬性

SMDAL 包裝為散裝；類別為焊接拆焊返修產(chǎn)品的焊料；產(chǎn)品描述：ALUMINUM SOLDER PASTE WATER-SOLU
功能描述

Aluminum Solder Paste Water-Soluble Sn96.5/Ag3.5 T3 (10g syringe)
ALUMINUM SOLDER PASTE WATER-SOLU
文件大小

200.66 Kbytes
頁(yè)面數(shù)量

2 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Chip Quik Inc.
企業(yè)簡(jiǎn)稱

CHIPQUIK【奇普奎克】

中文名稱

奇普奎克官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-4-4 23:00:00
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SMDAL規(guī)格書(shū)詳情

SMDAL屬于焊接拆焊返修產(chǎn)品的焊料。由奇普奎克制造生產(chǎn)的SMDAL焊料焊料是用于使金屬表面接合在一起的金屬合金。類型為條狀焊料、帶狀焊料、焊膏、焊粒、焊料球或焊絲，直徑范圍從 0.006" (0.15 mm) 至 0.250" (6.35 mm)，熔點(diǎn)范圍從 244℉ (118℃) 至 1983℉ (1084℃)，無(wú)鉛或含鉛。焊劑類型為酸芯、免清洗、松香活化、輕度松香活化或水溶性。

Product Highlights

Used for soldering Aluminum to Aluminum, Aluminum to

Copper, Aluminum to Brass, Aluminum to plated terminals

Printing speeds up to 100mm/sec

Long stencil life

產(chǎn)品屬性

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  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    SMDAL

  • 制造商：

    Chip Quik Inc.

  • 類別：

    焊接，拆焊，返修產(chǎn)品 > 焊料

  • 系列：

    SMD

  • 包裝：

    散裝

  • 類型：

    焊膏

  • 成分：

    Sn96.5Ag3.5（96.5/3.5）

  • 熔點(diǎn)：

    430°F（221°C）

  • 焊劑類型：

    水溶性

  • 網(wǎng)孔類型：

    3

  • 工藝：

    無(wú)鉛

  • 外形：

    注射器，0.35 盎司（10g），5cc

  • 保質(zhì)期：

    12 個(gè)月

  • 保質(zhì)期起始日期：

    制造日期

  • 存儲(chǔ)/冷藏溫度：

    37°F ~ 46°F（3°C ~ 8°C）

  • 描述：

    ALUMINUM SOLDER PASTE WATER-SOLU

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