SMD2016_焊接拆焊返修產(chǎn)品 焊料-奇普奎克

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原廠料號(hào):SMD2016品牌:Chip Quik Inc.

資料說(shuō)明:SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.

SMD2016是焊接,拆焊,返修產(chǎn)品 > 焊料。制造商CHIPQUIK/奇普奎克生產(chǎn)封裝的SMD2016焊料焊料是用于使金屬表面接合在一起的金屬合金。類(lèi)型為條狀焊料、帶狀焊料、焊膏、焊粒、焊料球或焊絲,直徑范圍從 0.006" (0.15 mm) 至 0.250" (6.35 mm),熔點(diǎn)范圍從 244℉ (118℃) 至 1983℉ (1084℃),無(wú)鉛或含鉛。焊劑類(lèi)型為酸芯、免清洗、松香活化、輕度松香活化或水溶性。

  • 芯片型號(hào):

    smd2016

  • 規(guī)格書(shū):

    原廠下載 下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng):

    CHIPQUIK【奇普奎克】詳情

  • 廠商全稱(chēng):

    Chip Quik Inc.

  • 資料說(shuō)明:

    SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.

產(chǎn)品屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    SMD2016

  • 制造商:

    Chip Quik Inc.

  • 類(lèi)別:

    焊接,拆焊,返修產(chǎn)品 > 焊料

  • 系列:

    SMD2

  • 包裝:

    線軸

  • 類(lèi)型:

    焊料球

  • 成分:

    Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5)

  • 直徑:

    0.008"(0.20mm)

  • 熔點(diǎn):

    423 ~ 428°F(217 ~ 220°C)

  • 工藝:

    無(wú)鉛

  • 外形:

    廣口瓶裝

  • 保質(zhì)期:

    24 個(gè)月

  • 保質(zhì)期起始日期:

    制造日期

  • 描述:

    SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.

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