SM662GEE-BDSS_集成電路(IC) 存儲(chǔ)器-Silicon Motion, Inc.

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  • 廠家型號(hào):

    SM662GEE-BDSS

  • 制造商:

    Silicon Motion, Inc.

  • 庫存數(shù)量:

    0

  • 類別:

    集成電路(IC) 存儲(chǔ)器

  • 封裝外殼:

    153-TFBGA

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 更新時(shí)間:

    2024-12-28 15:38:00

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原廠料號(hào):SM662GEE-BDSS品牌:Silicon Motion, Inc.

資料說明:FERRI-EMMC 3D I 80GB SLC 100BGA

SM662GEE-BDSS是集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器。制造商Silicon Motion, Inc.生產(chǎn)封裝153-TFBGA的SM662GEE-BDSS存儲(chǔ)器存儲(chǔ)器是集成電路上用作數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備的半導(dǎo)體器件。這些器件分為非易失性或易失性兩種,格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、閃存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。這些器件的存儲(chǔ)容量為 64 b 至 6 Tb 不等,接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、單線、SPI、UFS、Xccela 總線和 1-線。

  • 芯片型號(hào):

    sm662gee-bdss

  • 規(guī)格書:

    下載

  • 資料說明:

    FERRI-EMMC 3D I 80GB SLC 100BGA

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    SM662GEE-BDSS

  • 制造商:

    Silicon Motion, Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 系列:

    Ferri-eMMC?

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 存儲(chǔ)器類型:

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    閃存

  • 技術(shù):

    FLASH - NAND(SLC),F(xiàn)LASH - NAND(TLC)

  • 存儲(chǔ)容量:

    640Gb(80G x 8)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    eMMC

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    153-TFBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    153-BGA(11.5x13)

  • 描述:

    FERRI-EMMC 3D I 80GB SLC 100BGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
Silicon Motion Inc
23+/24+
153-TFBGA
8600
只供原裝進(jìn)口公司現(xiàn)貨+可訂貨
詢價(jià)
Silicon Motion Inc.
24+
153-TFBGA
9350
獨(dú)立分銷商 公司只做原裝 誠心經(jīng)營 免費(fèi)試樣正品保證
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Silicon Motion, Inc.
23+
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3500
只做原裝,假一賠十
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