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SLG46200V集成電路（IC）的CPLD（復(fù)雜可編程邏輯器件）規(guī)格書(shū)PDF中文資料

SLG46200V
廠商型號(hào)

SLG46200V
參數(shù)屬性

SLG46200V 封裝/外殼為8-WFDFN 裸露焊盤；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的CPLD（復(fù)雜可編程邏輯器件）；產(chǎn)品描述：GPAK MIXED SIGNAL MATRIX
功能描述

GreenPAKTM Programmable Mixed Signal Array
封裝外殼

8-WFDFN 裸露焊盤
文件大小

1.23705 Mbytes
頁(yè)面數(shù)量

70 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Renesas Technology Corp
企業(yè)簡(jiǎn)稱

RENESAS【瑞薩】

中文名稱

瑞薩科技有限公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-3-4 22:58:00
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SLG46200V規(guī)格書(shū)詳情

Features

? Logic & Mixed Signal Circuits

? Highly Versatile Macro Cells

? 3.3V Supply

? Operating Temperature Range: -40°C to 85°C

? RoHS Compliant / Halogen-Free

? Pb-Free TDFN-8 2mm x 2mm Package

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    SLG46200V

  • 制造商：

    Dialog Semiconductor GmbH

  • 類別：

    集成電路（IC） > CPLD（復(fù)雜可編程邏輯器件）

  • 包裝：

    托盤

  • 可編程類型：

    OTP

  • 供電電壓 - 內(nèi)部：

    3V ~ 3.6V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    8-WFDFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    8-TDFN（2x2）

  • 描述：

    GPAK MIXED SIGNAL MATRIX

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