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SE30PAJ分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的二極管-整流器-單規(guī)格書PDF中文資料

SE30PAJ
廠商型號

SE30PAJ

參數(shù)屬性

SE30PAJ 封裝/外殼為DO-221BC,SMA 扁平引線裸露焊盤;包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的二極管-整流器-單;產(chǎn)品描述:DIODE GEN PURP 600V 1.4A DO221BC

功能描述

Ideal for automated placement

封裝外殼

DO-221BC,SMA 扁平引線裸露焊盤

文件大小

129.4 Kbytes

頁面數(shù)量

5

生產(chǎn)廠商 Vishay Siliconix
企業(yè)簡稱

Vishay威世科技

中文名稱

威世科技半導(dǎo)體官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-2-15 13:39:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    SE30PAJ-M3/I

  • 制造商:

    Vishay General Semiconductor - Diodes Division

  • 類別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 二極管 - 整流器 - 單

  • 系列:

    eSMP?

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 二極管類型:

    標(biāo)準(zhǔn)

  • 電流 - 平均整流 (Io):

    1.4A

  • 速度:

    標(biāo)準(zhǔn)恢復(fù) >500ns,> 200mA(Io)

  • 不同?Vr、F 時電容:

    19pF @ 4V,1MHz

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    DO-221BC,SMA 扁平引線裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    DO-221BC(SMPA)

  • 工作溫度 - 結(jié):

    -55°C ~ 175°C

  • 描述:

    DIODE GEN PURP 600V 1.4A DO221BC

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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