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SE050B1集成電路（IC）的專用IC規(guī)格書(shū)PDF中文資料

SE050B1
廠商型號(hào)

SE050B1
參數(shù)屬性

SE050B1 封裝/外殼為20-XFQFN 裸露焊盤(pán)；包裝為卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶；類別為集成電路（IC）的專用IC；SE050B1應(yīng)用范圍：工業(yè) 4.0；產(chǎn)品描述：RSA AES DES QFN20
功能描述

Plug & Trust Secure Element
封裝外殼

20-XFQFN 裸露焊盤(pán)
文件大小

360.78 Kbytes
頁(yè)面數(shù)量

30 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 NXP Semiconductors
企業(yè)簡(jiǎn)稱

nxp【恩智浦】

中文名稱

恩智浦半導(dǎo)體公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-4-29 22:59:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    SE050B1HQ1/Z01SEZ

  • 制造商：

    NXP USA Inc.

  • 類別：

    集成電路（IC） > 專用 IC

  • 包裝：

    卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 類型：

    物聯(lián)網(wǎng)安全元件

  • 應(yīng)用：

    工業(yè) 4.0

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    20-XFQFN 裸露焊盤(pán)

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    20-HX2QFN（3x3）

  • 描述：

    RSA AES DES QFN20

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
NXP(恩智浦)
24+
WQFN20EP(3x3)
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