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SCSP
廠商型號(hào)

SCSP

功能描述

Silver Wirebonding

文件大小

411.98 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

2 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Amkor Technology
企業(yè)簡(jiǎn)稱

amkor

中文名稱

Amkor Technology官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-4-26 15:10:00

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SCSP規(guī)格書(shū)詳情

KEY FEATURES

Ag-Alloy wire is softer than Cu wire resulting in lower Al-Splash and lower risk of bond pad damage

Ag-Alloy wire has a wide process window that improves manufacturability for devices with fragile bond pad structures

產(chǎn)品屬性

  • 型號(hào):

    SCSP

  • 制造商:

    SEMTECH

  • 制造商全稱:

    Semtech Corporation

  • 功能描述:

    FAST RECOVERY HIGH CURRENT DOUBLER AND CENTER TAPS

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
SEMTECH
1711+
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5800
只做原裝進(jìn)口,假一罰十
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