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SC18IS603集成電路(IC)控制器規(guī)格書PDF中文資料

SC18IS603
廠商型號

SC18IS603

參數(shù)屬性

SC18IS603 封裝/外殼為16-TSSOP(0.173",4.40mm 寬);包裝為托盤;類別為集成電路(IC) > 控制器;產(chǎn)品描述:IC BRIDGE I2C/SPI 16-TSSOP

功能描述

控制器
I2C-bus to SPI bridge
IC BRIDGE I2C/SPI 16-TSSOP

文件大小

140.1 Kbytes

頁面數(shù)量

25

生產(chǎn)廠商 NXP Semiconductors
企業(yè)簡稱

nxp恩智浦

中文名稱

恩智浦半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

原廠下載下載地址一下載地址二原廠數(shù)據(jù)手冊到原廠下載

更新時間

2024-11-2 17:13:00

SC18IS603規(guī)格書詳情

General description

The SC18IS602/602B and SC18IS603 are designed to serve as an interface between a standard I2C-bus of a microcontroller and an SPI bus. This allows the microcontroller to communicate directly with SPI devices through its I2C-bus. The SC18IS602/602B/603 operates as an I2C-bus slave-transmitter or slave-receiver and an SPI master. The SC18IS602/602B/603 controls all the SPI bus-specific sequences, protocol, and timing.

Features

■ I2C-bus slave interface operating up to 400 kHz

■ SPI master operating up to 1.8 Mbit/s (SC18IS602/602B) or 4 Mbit/s (SC18IS603)

■ 200-byte data buffer

■ Up to four slave select outputs

■ Up to four programmable I/O pins

■ Operating supply voltage: 2.4 V to 3.6 V

■ Low power mode

■ Internal oscillator option

■ Active LOW interrupt output

■ ESD protection exceeds 2000 V HBM per JESD22-A114, 200 V MM per JESD22-A115, and 1000 V CDM per JESD22-C101

■ Latch-up testing is done to JEDEC Standard JESD78 that exceeds 100 mA

■ Very small 16-pin TSSOP

Applications

■ Converting I2C-bus to SPI

■ Adding additional SPI bus controllers to an existing system

SC18IS603屬于集成電路(IC) > 控制器。恩智浦半導(dǎo)體公司制造生產(chǎn)的SC18IS603控制器該系列產(chǎn)品主要用于在采用不同通信協(xié)議和/或信令方法的端點之間提供信息連接。示例包括將 I2C 總線連接到 UART,將 USB 連接到 I2C、SPI、以太網(wǎng)或 UART、以太網(wǎng) MAC 和 PHY 等的器件。此外,還包括用于通過為點對點通信設(shè)計的接口建立多路連接的器件,例如 USB 集線器控制器。

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號:

    SC18IS603IPW,128

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 控制器

  • 包裝:

    托盤

  • 協(xié)議:

    I2C

  • 功能:

    控制器

  • 接口:

    SPI

  • 電壓 - 供電:

    2.4V ~ 3.6V

  • 電流 - 供電:

    11mA

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C

  • 封裝/外殼:

    16-TSSOP(0.173",4.40mm 寬)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    16-TSSOP

  • 描述:

    IC BRIDGE I2C/SPI 16-TSSOP

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
NXP
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TSSOP-16
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